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公平會與美商高通和解 經濟部盼帶動投資

記者郭曉蓓/臺北報導

 公平會去年以違反公平法為由,重罰行動晶片美商高通新臺幣 234 億元一事,目前雙方在智財法院與高通達成訴訟和解。經濟部今日表示,樂見公平會與高通公司達成和解,未來經濟部將緊密配合公平會落實高通公司的承諾。

 公平會與高通雙方達成和解,高通同意不爭執已繳納的 27.3 億元罰鍰,其餘金額 206.7 億元轉成實質投資。經濟部說,未來經濟部將緊密配合公平會落實高通公司承諾以5年期產業方案對臺灣進行投資合作,包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學之合作、設立臺灣營運及製造工程中心等。

 經濟部認為,相關合作將可讓美商高通公司和臺灣半導體、資通訊產業的供應鏈加深合作關係,進而透過雙方各自的國際客戶管道,整合全球行銷資源,共同擴大國際市場占有率;同時透過長期穩定的合作關係,提升彼此在半導體、行動通訊及5G技術發展等方面的國際競爭力。經濟部也希望藉由高通公司共同合作,帶動更多的國內外公司擴大投資臺灣。

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