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2022/08/11 

寰宇安全

美《晶片法案》生效 強化對「中」競爭力
 白宮選在白宮南草坪,露天進行《晶片法案》簽署儀式。(達志影像/歐新社)
美《晶片法案》生效 強化對「中」競爭力1
美《晶片法案》生效 強化對「中」競爭力2

編譯許寧芳/綜合外電報導

 美國總統拜登9日簽署《2022年晶片和科技法案》( CHIPS and Science Act 2022),將投資527億美元(約新臺幣1.59兆元),支持半導體產業晶片生產與研發能力,打造「美國製造晶片」,進而強化美國與中國大陸進行大國競爭的能量。

 法案規劃創立4筆基金,包括500億美元用於晶片生產與研發的「美國晶片基金」、20億美元用於補貼與國家安全相關晶片生產的「美國晶片國防基金」、5億美元用以支持建立安全可靠半導體供應鏈的「美國晶片國際科技安全和創新基金」,以及2億美元用以培育半導體人才的「美國晶片勞動力和教育基金」,刺激國內投資,還可創造數千個新的就業機會。

 美國眾議院議長裴洛西表示,法案生效,「是美國國民與經濟的重大勝利」,晶片生產將重振美國製造業,創造近10萬個高薪工作機會。拜登也將法案形容為「一世代才有一次的投資美國機會」,將協助美國「贏得21世紀的經濟競爭」。

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