記者郭曉蓓／綜合報導
行政院副院長鄭文燦今（18）日在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠；並感謝台積電布局全球、根留臺灣，帶動上中下游產業投資。
鄭文燦指出，這個計畫是台積電整體產業布局，是更具有競爭力、結合AI晶片發展、應用，非常重要的投資。去年台積電總裁魏哲家提議後，從現勘、評估、完成土地變更、環差及水電條件評估、污水處理、設置實驗中學等，相關單位非常緊湊、有效率，短期就完成前置作業。
鄭文燦表示，此事中央、地方通力合作，低調、務實，即將進行先進封裝廠的動工準備。未來臺灣在全球供應鏈，持續扮演不可或缺角色，更能夠帶動上中下游產業投資，包括IC設計、AI運用，讓臺灣產業走向下個階段。
嘉義科學園區於民國112年5月辦理動土，採分階段開發及公共設施得與廠商建廠同步動工方式進行；有鑑於人工智慧(AI)應用快速成長，驅動半導體先進封裝需求激增，台積電占地約20公頃，其中第一座先進封裝廠規劃面積約12公頃，預計115年底完工，創造3000個就業機會。
